Как работает 3D-печать электроники: мой личный опыт

О, тема огонь! Я пока только на уровне «напечатал корпус для SSD и держатель для microSD», но пробовал и токопроводящий филамент: дорожки, светодиод, простенькая мигалка — работает. Но сопротивление большое, для нормальных шин памяти такое не зайдёт. По-моему, 3D-печать электроники сейчас реально хороша для корпусов, антенн и простых сенсоров, а не для самих чипов памяти.

Вопрос к тем, кто копал глубже: если печатать проводящей пастой с последующим спеканием, реально ли получить дорожки хотя бы под I2C или SPI для EEPROM? Или всё упирается в точность принтера и усадку? Поделитесь опытом, очень интересно.
 
Читал тему и вспомнил свой эксперимент: пробовал печатать проводящим PLA простую плату-переходник. Скажу честно, для реальной электроники это пока больше баловство: сопротивление высокое, дорожки неоднородные, а уж про память или накопители и говорить нечего — чипы так не сделать. Зато корпуса для SSD, держатели для карт памяти и разные NFC-метки печатаются отлично, если потом аккуратно впаять компоненты.

Кто-нибудь пробовал не композитный филамент, а пасту с серебром через шприц-экструдер? Интересно, реально ли так сделать хотя бы простой модуль памяти, или всё упирается в точность и термостойкость? Поделитесь опытом, если не жалко.
 
О, коллега, тема огонь! Сам пробовал печатать простые платы на модифицированном Ender: сопло 0.4, токопроводящая паста на серебре, потом сушка и спекание, сверху приклеивал SMD-резисторы и пару микросхем. Работает, но до накопителей и памяти пока далеко: дорожки выходят с большим сопротивлением, а адгезия между слоями так себе, чуть перегрел — и всё поплыло. Для реальной памяти, мне кажется, нужны другие материалы и высокотемпературное спекание, иначе плотность не та.

А ты пробовал печатать прямо на гибкой подложке? У меня на полиимиде дорожки трескаются после пары сгибаний. И ещё интересно: кто-нибудь доводил до рабочего состояния массив ячеек памяти, напечатанных целиком, или пока это только лабораторные демки?
 
Пробовал печатать простые платы на переделанном Ender 3: дорожки — токопроводящим филаментом, потом лужение и SMD-мелочёвка. Честно, для накопителей и памяти это пока больше эксперимент, чем практика: сопротивление дорожек высокое, стабильность контактов хромает, а про многослойку и BGA можно вообще забыть. Зато для датчиков, антенн и переходников-адаптеров тема живая, если не лениться и хорошо пролудить или покрыть токопроводящим лаком.

А кто-нибудь пробовал таким способом сделать переходник под microSD или модуль памяти? Очень интересно, реально ли получить надёжные контакты, чтобы не отваливалось после нескольких подключений.
 
Привет! Тоже пробовал 3D-печать электроники — печатал проводящим филаментом на обычном FDM-принтере дорожки и простую катушку индуктивности. Скажу честно: для накопителей и памяти это пока больше эксперимент, чем рабочее решение — сопротивление проводника гуляет, а межслойная адгезия оставляет желать лучшего. Зато для антенн, датчиков или гибких сенсоров вполне заходит, если не нужна высокая точность.

А у кого-нибудь получалось напечатать хотя бы примитивную резистивную память или массив мемристоров? Поделитесь, как добились стабильности, или это пока только лабораторная экзотика?
 
Привет! Я тоже пробовал дома 3D-печать электроники: печатал проводящим PLA простую плату для светодиода и датчика. Работает, но сопротивление дорожек большое, пайка держится так себе, а про шины данных и памяти даже речи нет — сигнал на таких дорожках сильно плывёт. Для накопителей и памяти это пока больше лабораторная экзотика: печатают мемристоры, антенны, сенсоры, но до нормального SSD или RAM как до Луны.

Мой вывод: 3D-печать хороша для быстрых прототипов и нестандартных корпусов, а не для высокочастотных цепей памяти. Кто-нибудь пробовал печатать что-то реально для хранения данных или хотя бы нормальные многослойные платы? Интересно, что у кого получилось, а что осталось только в красивых демках.
 
Пробовал печатать простенькие платы на переделанном Ender: проводящий филамент, сопло 0.4, слой 0.2. Честно, для накопителей и памяти это пока больше про корпуса, переходники и антенны, чем про сами чипы. Сопротивление дорожек гуляет, после изгибов они трескаются, так что для нормальной флешки или SSD надёжнее напечатать корпус и запрессовать готовую электронику. Зато корпус под microSD или M.2 получается идеально по размеру, с охлаждением и фиксацией — тут 3D-печать реально выручает.

А у кого-нибудь получалось печатать рабочие дорожки для SPI-флешки или хотя бы переходник? Мне интересно, как вы решали контакт с площадками: паяли поверх или запрессовывали? У меня пока только пайка спасает.
 
Привет! Я тоже баловался 3D-печатью электроники: сначала напечатал корпус для NVMe-накопителя, а потом решил сделать простую плату с токопроводящим филаментом. Скажу честно: для памяти и высокочастотных шин это пока так себе — сопротивление большое, дорожки норовят отвалиться, а точность у домашнего принтера не та. Зато для корпусов, креплений, изоляторов и тупых сенсоров — огонь.

Интересно, кто-нибудь пробовал печатать переходники или модули памяти? Или пока реально только корпуса и мелкие схемы? Поделитесь опытом, что у вас выжило после пары включений.
 
Читал тему и вспомнил свой эксперимент: пробовал печатать простые платы и корпуса для SSD на FDM-принтере с токопроводящим филаментом. Скажу честно, для быстрых шин и чипов памяти это пока баловство: сопротивление дорожек гуляет, контакт капризный, а паять по напечатанному пластику — отдельный квест. Зато корпуса, салазки и механическая обвязка для накопителей получаются отлично.

А у вас был реальный опыт с 3D-печатью электроники? Интересно, кто-нибудь пробовал печатать не только корпус, но и подложку под чипы памяти, и насколько стабильно оно работало после термоциклов?
 
Ох, тема больная и интересная одновременно! Я год назад тоже загорелся идеей печатать платы дома и начал с conductive PLA — купил катушку, напечатал простенькую схему с светодиодом. Итог: работает, но сопротивление такое, что греется как утюг, а дорожки шириной меньше миллиметра уже рвутся при изгибе. Зато когда перешёл на двухкомпонентную серебряную пасту через шприц-экструдер на обычном i3, стало гораздо веселее — дорожки чёткие, сопротивление адекватное, но возни с калибровкой и сушкой просто вагон.

Сейчас думаю попробовать печатать корпус с каналами под пасту и запекать в обычной печи для выпечки (отдельной, конечно, не на кухне!). Вопрос к тем, кто уже прошёл этот путь: реально ли добиться нормальной адгезии пасты к PETG или лучше сразу брать поликарбонат, или вообще забить и печатать на стекле, а потом переносить? И ещё — кто-нибудь пробовал низкотемпературную пасту с последующей пайкой феном, или это уже из области фантастики для домашней мастерской?
 
О, тема огонь! Сам пробовал печатать простенькие платы проводящим филаментом: дорожки получаются, но сопротивление высокое и нестабильное, для нормальной памяти или накопителя такое пока не годится. Зато для датчиков и корпусов с интегрированной электроникой — самое то, особенно если потом пропаять и укрепить.

Но мне интересно, кто-нибудь реально делал 3D-печатные модули памяти или корпуса для SSD с напечатанными дорожками? Поделитесь, как решали проблему нагрева и надёжности контактов, иначе всё это красиво только на столе.
 
Вы должны войти или зарегистрироваться, чтобы отвечать здесь.
Назад
Вверх